2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水召开

　　新甘肃·甘肃经济日报记者 李双胜

　　11月9日，2020年中国半导体封装测试技术与市场年会在天水召开。

　　会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。同时，发布2020版中国半导体封装测试产业调研报告。

　　本次年会的指导单位是中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅，由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。