兰州金川科技园“半导体芯片材料项目”列入甘肃首批科技“揭榜挂帅制”项目

　　甘肃经济日报金昌讯（新甘肃·甘肃经济日报记者 赵吉仁 通讯员 于彭波）近日，在甘肃省科技厅面向社会公开征集科技“揭榜挂帅制”项目中，兰州金川科技园的“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目榜上有名，成为甘肃省首批科技“揭榜挂帅制”项目。

　　据了解，此次“揭榜挂帅”类项目共分为技术攻关类和成果转化类项目两种。兰州金川科技园拥有各类创新平台及较强的研发实力、科研条件和稳定的人员队伍，成为技术攻关类揭榜方。该公司将聚焦甘肃省重点领域关键核心技术和产业发展急需的重大科技成果，使企业与技术能精准对接，最大限度调动创新人才的积极性，全面实施“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目，激发企业创新活力和人才活力。